半导体芯片打开华体会

半导体芯片打开华体会 产品结构:

1.外壳冷轧钢板喷塑/内胆不锈钢,箱门均采用硅橡胶密封条。

2.隔热层:硬质聚胺脂.超细玻璃棉

3.制冷方式:二元压缩制冷方式（水冷冷凝器）

4.制冷机:制冷压缩机选用2台法国“泰康"半封闭压缩机,其主要制冷配件均采用进口原件,组装成为一套复叠制冷机组。在制冷管路系统中采用了多路能量调节回路,能较好地保证达到试验箱的各项技术参数。

5.加热器:不锈钢翅片加热器

6.IPC2000彩色LCD触摸屏控制器,可显示所设定运行的温度曲线及温度的升降动态进程

7.待测品静止自动引导预热区、室温、预冷区温度冲击。

8.试验箱采用三箱式冲击试验程式控制。高温箱/试验箱/低温箱依上而下。样品在试验室内保持静止。

打开华体会 规格与技术参数：

型号:TS-49  400×350×350  1400×1800×1400

型号:TS-80  500×400×400  1550×1950×1550

型号:TS-150  600×500×500  1600×2000×1700

型号:TS-252  700×600×600   1700×2100×1750

型号:TS-450  800×750×750   1800×2200×1900

型号:TS-900  1000×900×900   2100×2400×2200

测试区温度范围:高温:+60℃～+150℃

低温:-10℃ ～ －65℃（A:-45℃ B:-55℃ C:-65℃）

（高温区）升温时间:RT—200℃约需45min

（低温区）降温时间:RT—-70℃约需90min

回复时间:5min内

温度稳定度:±0.2℃

保温材质:耐高温、高密度氯基甲酸乙醋泡沫绝缘材料

系 统:P.I.D+S.S.R+微电脑平衡调温控制系统

冷冻系统:法国泰康全封闭风冷式复叠机

保护装置:无熔丝开关、压缩机高低压保护开关、冷媒高压保护开关、故障警告系统、电子警报器

配 件:上下可调隔层两片

电 源；3Φ220VAC±10% 50/60Hz & 3Φ 380V/415V AC±10% 50Hz

三箱式:该冲击试验箱为待测品静置之冷热交替冲击方式,广泛使用于电子零组件测试,半导体,电子线路板,金属化学,材料等测试设备。试验箱下部为低温蓄冷区,上部为高温蓄热区,试件（待测品）放置在试验箱中部,高温冲击时,上风门打开,形成高温内循环。低温冲击时,上风门关闭,下风门打开,形成低温内循环。该冲击试验箱的特点是:试件(待测品)静止不动,使用户避免了因试件移动带来的诸多不便。

半导体芯片打开华体会 产品用途 

  打开华体会 产品适用于电子元器件性能测试提供可靠性试验、产品筛选试验等,同时通过此装备试验,可提高产品的可靠性和进行产品的质量控制。设备符合MIL-STD-883C,GB/T2423.13,GJB-150.5GJB1217-91等标准的要求。二箱式:上部为高温箱,下部为低温箱,两箱之间由样品架连结,经气动系统在两箱间切换。